电镀设备在电子产业中的应用，有着不同于其它行业的特点，这就是除了装饰、防护性要求以外，更多的是功能性方面的要求，有些电镀过程实际上是产品制造过程中的加工工艺，不可或缺。青松金属表面处理设备表示其中在上世纪七、八十年代，电子产品的外装件中大量采用塑料电镀技术，使塑料电镀在我国得以普及。

    目前我国流行的是硫酸酸性镀锡，这一镀种成份简朴，就是硫酸和硫酸亚锡，主要依赖光亮剂和添加剂来获得分散能力好、光亮性好的镀层。而电子产业的国家主管部分多次变动，对电子电镀的发展都带来不利影响。锡焊是电子产品连接中至今都在采用的工艺。

    我国电镀的主流很长一个时期被定位在机械行业。技术长提高显著的是孔金属化技术，现在已经采用直接镀技术来取代以往的多流程活化和化学镀工艺。可以吊镀也可以滚镀。并且促进了可电镀塑料的开发和与塑料电镀有关的一系列技术的开发。

　　塑料电镀的成功，在一定程度上得益于后面要先容到的印制板孔金属化技术。青松金属表面处理设备表示电子产品的外装金属件绝大部门是需要进行装饰性电镀的，主流的镀种曾经是装饰性镀铬，或镀仿金，其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等各种装饰合金。这一工艺因为环境保护的题目现在已经不大采用。另外，因为电镀设备是酸性体系，分散能力也不可能很好，对于复杂的零件电镀还存在分散机能不够的题目，因此，有些产品要采用有机磺酸盐镀锡的工艺。

　　热风整平是印制板制作过程中的一道重要工序，但是，因为加工过程温渡过高，新一代印制基板不适合这种工艺，对于多层小面积和极细微图形，这种方式也是不适合的，而最主要的一个因素是环境污染严峻，所以取代热风整平工艺势在必行。

　　但是硫酸盐镀锡的最大题目仍旧是不乱性题目，二价锡的氧化是很难控制和避免的。曾经流行的镀锡铅合金工艺是氟硼酸镀锡铅工艺，因为不易获得光亮镀层，早期的镀层要采用镀后甘油热熔的工艺。目前酸性镀铜技术还主要是在采用高分散能力和镀层细致光亮的高效低消耗添加剂，还有溶解机能好的磷铜阳极。

      青松金属表面处理设备表示这固然有以偏概全之嫌，但多少反应了我国电子电镀整体上落后于世界水平的现状。取代它的会是各种代铬镀层，主要是锡合金镀层，三价镀铬作为一个过渡性镀种，也将会流行起来。所有这些印制板，目前都离不开电镀技术，其中为了内联和图形电镀而应用的孔金属化技术和酸性镀铜技术，在电子电镀中据有很大比重。

       这一点在印刷线路板业是最为显著的。仅以笔者多次参加的海峡两岸表面精饰联谊会为例，台湾电镀业代表每次都有良多从事电子电镀的同业来大陆交流，但我们每次都没有对应的相关职员介入，令台湾同胞感到很希奇，不得不以为大陆电子电镀其实是与国际水平有较大的间隔。因此，电子电镀涉及的镀种多，工艺流程较长，工艺要求很高，从而形成了一个专门的电镀领域。另外在印刷线路板的镀锡中，用甲基磺酸盐镀锡替换氟硼酸镀锡也是一个趋势。

       这就是胶体钯一步活化法的引入，大大进步了塑料电镀的效率和工艺的不乱性，固然现在已经有直接镀技术用于塑料电镀，但不少企业仍旧采用胶体钯活化工艺，只不外因为表面活性剂技术的提高，现在的活化钯浓度已经大大降低，由原来的1g/l 降到了现在的0.1g/l，使本钱大为下降。跟着电子产品的小型和轻量化，而又要求大功率化，印刷线路板技术还在发展当中。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等。

       电镀设备从最早泛起的单面板，到双面板，再到多层板，现在更是发展到数十层的线路板;从刚性板到挠性板，从纸合成板到纤维树脂板到金属板等。所以锡及其合金镀层在电子电镀中也据有相关比例。印刷线路板是现代电子产品中使用量最大的产品之一，也是电子电镀应用的一个重要领域。镀铬因为环保的原因将会受到严格的限制，在近几年内很可能退出装饰性电镀的历史舞台。 

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