据青松金属表面处理设备获悉金属表面处理及电镀铜的特性：1、铜，元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。2、铜具有良好的导电性和良好的机械性能。3、铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力。

    电镀铜的功能及作用：

    1、在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷。

    2、作为孔的化学沉铜层的加厚层。

    金属表面处理中电镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

    铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

    据青松金属表面处理设备称金属表面处理行业种的电镀铜应用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。